Activités principales

La société Excico, fondée en 2007, est une PME en forte croissance, fabricant d'équipements à base de Lasers UV de très forte énergie, destinés au marché des producteurs de composants semi-conducteurs et de cellules photovoltaïques. Notre technologie unique permet de réaliser des opérations de recuit ultra-rapides et localisées qui conduisent à une fusion contrôlée du matériau semi-conducteur, permettant la fabrication de composants de nouvelles générations (processeurs, mémoires digitales, capteurs d'images CMOS, transistors de puissance, etc.).

Technologie clés

• Lasers à excimères de très forte énergie
• Systèmes optiques de transport, de mise en forme et d'homogénéisation de faisceau
• Procédé de recuit et de recristallisation de couches minces par laser
• Diagnostic in-situ du procédé de recristallisation
• Intégration d'équipement de production robotisé pour la microélectronique

Marchés applicatifs

Les équipements Excico ont été adoptés par des acteurs majeurs du secteur des semi-conducteurs en Europe, en Asie et aux USA, et sont d'ores et déjà utilisés pour la production de masse de composants avancés, notamment transistors de puissance (IGBT) et capteurs d'images CMOS.

Partenariats

Labellisations : Oséo Excellence, PM'up

Les + Innovation / service

Technologie FDE « Full Die Exposure » permettant, grâce à un laser à Excimères de très forte énergie et aux technologies optiques associées, de traiter une puce électronique en un seul tir laser assurant productivité et performance.